出资界（ID：pedaily2012）1月29日音讯，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）完结超5亿元D轮融资，本轮由中金本钱旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦本钱、蜂云出资、逾越摩尔、长江立异、楚商基金、凯恩睿昇、水木本钱等联合出资，

  现在，邑文科技已成功打破部分国外技能的独占，完成了对国外头部零配件协作供货商及国内供货商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列新产品的功能和可靠性对标世界一流企业，而且多款设备完成了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。

  邑文科技主营半导体前道工艺设备的研制和制作，首要出产刻蚀工艺设备和薄膜堆积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特征工艺范畴。

  自成立以来，邑文科技从设备立异事务起步，前瞻性地布局含金量高的特征工艺刻蚀设备范畴和薄膜堆积设备范畴，聚集半导体设备的自主立异研制，致力于促进我国半导体设备工业的国产化，并在多年的发展中堆集了丰厚的工艺流程经历，终究一步步成功转型为设备自主研制企业。

  得益于完善的人才储藏和由此而构成的立异动能，邑文科技在特征工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研制上构成了深沉的堆集。现在，企业具有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜堆积设备、去胶设备、ALD设备，掩盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。

  邑文科技一直紧抓机会，凭仗人才、研制、技能、工艺等先发优势，多年来坚持深耕半导体设备职业，在刻蚀、薄膜堆积、去胶设备三大详尽区分范畴构成了强壮的竞争力，得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下流有突出贡献的公司及科研院所的认可，也显示了公司在技能水平、工艺质量、供应链办理等方面的总实力。